天之家IT资讯平台

­　　基带，是智能终端里负责上网、通讯、信号收发等最核心的芯片，手机没了它就成了“板砖”。尤其是在万物互联的5G网络时代，基带就好比是打开5G大门的钥匙，所有的智能终端都需要这个芯片来实现5G网络互连。小小基带，乃5G终端的关键！

­　　巧合的是，上月末华为正式发布“Balong 5000”基带。此后不久，高通本月发布了第二代5G基带“骁龙X55”。两款5G基带发布日期如此接近，想必都是各自当前最顶尖的技术。鉴于两款5G基带都是刚发布未上市状态，我们不妨抢先来一场“5G基带PPT大战”。

­　　所谓的“PPT大战”，只因两者仅为新品刚发布阶段，无实物可进行对比。但或许我们可以从PPT中的数据来找到一些差别所在。并通过当前两款最先进的5G基带设计方向，帮我们更好参悟未来5G终端的发展趋势。今日此文，名为“对决”实为“科普”~

­　　废话少说，我们直接上干货！因为基带涉及的频段数据各类参数很多很复杂，为了避免读者看完头晕，我们采用问答的形式进行汇总，直接提炼精华。

­　　Round ①：谁的工艺更先进？

­　　这个问题如果在前几天来问，那么答案显然是华为Balong 5000，因为这是业界第一颗采用7nm制程工艺的5G基带芯片。不过在华为正式发布Balong 5000后没多久，高通第一时间跟进发布了骁龙X55基带，两者均为台积电7nm工艺，不分伯仲。

­　　基带芯片的工艺其实是一个非常重要的问题，也正是因为这个问题导致了iPhone缺席5G首发。因为当初英特尔就在为iPhone打造5G基带遇到了工艺的屏障，导致发热和功耗居高不下，后来通过升级10nm工艺才解决问题，但却耽误了5G版iPhone发布的进程。

­　　7nm工艺对于提升能耗比十分明显

­　　此前发布的高通骁龙X50是业界第一款5G基带，这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品，因为它早在2016年就已经发布，并且采用的还是28nm工艺。华为和高通相继发布7nm工艺5G基带意义非凡，标志着5G开始进入成熟阶段。

­　　说到这里，估计部分早期5G手机或许还将采用28nm的高通骁龙X50基带，而更先进的骁龙X55则要到2019年末才会上市，我劝您还是看清楚再入手~

­　　Round ②：谁支持的频段最全？

­　　这个问题的答案，其实跟上一个问题有些类似。华为虽然第一个推出了支持全模全频的Balong 5000基带，但是高通骁龙X55的到来很快弥补了骁龙X50仅支持5G网络的弊端。目前，这两款基带芯片均实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

­　　说到这里，可能比较懂的小伙伴就问了：那是否也意味着这两款都是外挂基带呢？至少从目前的情况看，是有这个趋势的。因为我们已知两家最先进的SoC平台：麒麟980和骁龙855均内置到了4.5G的基带，想要实现5G网络，则必须通过外挂5G基带实现。

­　　华为Balong 5000率先支持2G-5G全模

­　　两大5G通讯巨头都在开发独立的全模全频5G基带，这难道是巧合吗？在我们看来，这其实是面向未来万物互联趋势的一种布局。独立的基带芯片不仅可以适配于手机，更加可以方便的搭配各种智能终端，比如车载、无人机、机器人，以及咱们家里的智能家居。

­　　相比和处理器整合在一起的SoC平台，独立基带无疑将会更加灵活的部署。虽然从理论上来讲，还是SoC整合平台具备体积更小、损耗更低、成本更低的特性，但是毕竟5G未来是很大的一盘棋，手机只是其中一个环节。当然，也不排除未来两家推出整合5G基带的SoC平台主打手机市场，但独立的全模全频5G基带仍旧意义非凡。

­　　由此来看，把5G基带独立出来，是为了万物互联做布局。另外一点，从现在开始你们将会看到很多5G手机呈现爆发的趋势，您只要认清了是这两款基带，那么您手机在未来三五年是不会过时的，可以放心选购。至于价格，酌情而定，另当别说。

­　　Round ③：谁的性能更强劲？

­　　从峰值速率上来看，华为Balong 5000发布时宣称，在mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps。随后高通发布骁龙X55，并在PPT上显著标注“高达7Gbps”，乍看之下从通讯速率的绝对数值上，高通骁龙X55略胜一筹。