导读:目前高通已经发布了主打高端手机市场的骁龙 8移动平台,并且应用了全新的命名方式,该芯片名为骁龙8 Gen 1。如今,根据国内知名博主@数码闲聊站的爆料,高通还将推出新一代骁龙 7系列芯片,并曝光了该芯片的相关配置信息,包含了架构、制程工艺等信息。 从该...
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目前高通已经发布了主打高端手机市场的骁龙 8移动平台,并且应用了全新的命名方式,该芯片名为骁龙8 Gen 1。如今,根据国内知名博主@数码闲聊站的爆料,高通还将推出新一代骁龙 7系列芯片,并曝光了该芯片的相关配置信息,包含了架构、制程工艺等信息。
从该博主放出的信息可以看到,新一代骁龙 7系列芯片搭载了4nm制程工艺,不过还不确定是哪家芯片厂商代工,但他表示大概率是三星代工。骁龙 7芯片采用的是4颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核的架构,其中大核主频2.36GHz,小核则是1.8GHz,同时采用Adreno 662 GPU。
从配置来看,新一代骁龙 7芯片仅仅是一颗定位中端的芯片,而且该博主此前还表示该芯片甚至还没法与骁龙870相比较,更别说联发科的天玑8000系列了。
不过,@数码闲聊站也指出了,所曝光的内容均是通过软件检测得到的参数,仅供参考,不能代表最终的正式规格。另外,他还透露称OPPO、vivoi、荣耀以及小米旗下的新机将会有新机搭载新一代骁龙 7芯片,而且已经在路上了。
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